Nueva técnica conecta nanotubos de carbonos de multi-pared

Usando un nuevo método para controlar con precisión la deposición de el carbono, investigadores han demostradouna técnico para conectado nanotubos de carbono de multi-pared a almohadilas metálicas de circuitos integrados sin la interfaz de alta resistencia producida por las técnicas de fabricación tradicionales.

Basado en la electron beam-induced deposition (EBID), se cree que el trabajo es el primero en conectar capas múltiples de nanotubos de carbono de multi-pared a terminales metáñocas de un sustrato semiconductor, lo cual es relevante en la fabricación de circuitos integrados. Usando esta técnica de fabricación tridimensional, los investigadores en el Instituto de Tecnología de Gerogia (Georgia Institute of Technology) desarrollaron nanojoints de grafito en ambos extremos de los nanotubos de carbono de multi-pared, que arrojó una disminución de 10 veces en la resistividad en su conexión con uniones de metal.

La técnica podría facilitar la integración de nanotubos de carbono como interconexciones en la nueva generación de circuitos integrados que utilicen silicio y componentes de carbono. La investigación fue apoyada por la Semiconductor Research Corporation, y en sus etapas tempranas, por la National Science Foundation. El trabajo fue reportado en línea el 4 de octubre del 2012, por la reviste IEEE Transactions on Nanotechnology.

http://gtresearchnews.gatech.edu/low-resistance-connections-cnt/